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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-05-02 15:08:04 来源:昆山新闻网 作者:刘玲玲 点击:868次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:王力宏
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