景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术-昆山新闻网

当前位置: 当前位置：首页 > 基金优选 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-05-25 02:34:48 来源：昆山新闻网作者：新股点击:344次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:现货金

------分隔线----------------------------

头条新闻

图片新闻

新闻排行榜

友情链接

收评：创业板指下行跌2.55% 近300只股跌停

知否：来北欧看哪些世界遗产？

美国断腿伤兵获外卡角逐威巡赛

百度回应李彦宏被指老赖事件：尊重法律，但...

牛街9年中介|好房该这样看

杜兰特封盖哈登连送暴扣

9000元宠物鸡被偷走找到时已拔光毛准备下锅

印度唯一航母入港时失火一名救火军官遇难

人工智能足彩23中18!小联赛如何分析?数据告诉你

颤抖吧！考试作弊、高铁霸座将纳入失信信息